1, meicníocht fhisiciúil agus dreasachtaí ábhartha díorma idir -imreora
Is é an teip ar struchtúir lannaithe go bunúsach ná díghrádú airíonna meicniúla na gcomhéadan idir -imreora. Nuair a bhíonn an neart lomadh idirphearsanta níos ísle ná neart comhtháite an ábhair, tarlaíonn díláithriú idir -idirghabhála. Baineann an próiseas seo le meicníochtaí fisiciúla il -:
Meas -Strus Teirmeach: Is é an difríocht i gcomhéifeacht leathnú teirmeach (CTE) idir ábhair dhifriúla an phríomhchúis. Mar shampla, i ndéantúsaíocht PCB, tá an difríocht i CTE idir foshraith FR-4 (CTE ≈ 14-17 ppm/ céim) agus scragall copair (CTE ≈ 17 ppm/ céim) beag, ach nuair a thugtar ábhair íseal-chaillteanais (mar shampla PTFE, CTE ≈ 100-200 ppm/ céim a thabhairt isteach, is féidir leis an strus idir-theochta a ghintear an t-ionramháil a bhaint amach i dtimpeallacht MPA, an t-ionchur MPA ag dul i gcontúirt, an t-ionchur i gcontrárthacht MPA ag dul i gcontúirt, an t-ionraidh intí, an t-ionraidh,, neart. Foireann an Ionaid Náisiúnta nanaitheicneolaíochta a fuarthas sa staidéar ar Heterostructures Graphene/MOO ∝ van der Waals nach bhfuil ach 0.1-1 N/m ag an bhfórsa idir an t-idirleaire van der Waals, a bhfuil seans maith ann go mbeidh sé duillín faoi strus teirmeach.
Comhéadan Teip Cheimiceach: Is féidir le tosca comhshaoil amhail taise agus ocsaídeoirí damáiste a dhéanamh do na bannaí ceimiceacha comhéadain. Agus an córas inslithe balla seachtrach foirgnimh á ghlacadh mar shampla, laghdóidh an neart nasctha idir moirtéal polaiméire agus bord XPS 40% i dtimpeallacht taise de 95%, agus mar thoradh air sin déantar an ciseal plástair a scamhadh. Ar an gcaoi chéanna, i bpacáistiú leathsheoltóra, déanann an banna Si {- o - Si sa chairn sileacain nítríde/ocsaíd sileacain hidrealú ag teocht ard de 150 céim, as a dtagann idirleathadh miotail agus díláithriú interlayer.
Cnuasú lochtanna próisis: Is féidir le micrea -lochtanna i ndéantúsaíocht lannaithe a bheith ina bhfoinsí tionscnaimh crack. Mar shampla, le linn an phróisis lamination de bhoird il -imreora PCB, mura sreabhann an roisín réamh -líonta (PP) go leordhóthanach, cruthóidh limistéir lag le póirseacht níos mó ná 5%, rud a dhéanfaidh crack faoi chreathadh meicniúil nó turraing teirmeach. Foireann ó Ollscoil Nanjing a fuarthas ina gcuid taighde ar dhá ghléas leathsheoltóra tríthoiseach {{- Feistí comhtháite a laghdaíonn an methacrylate polymethyl iarmharach (PMMA) sa chairn MOS ₂/graphene le linn liteagrafaíocht bhíoma leictreon an fuinneamh idirphearsanta, agus mar thoradh air sin i laghdú 30% i neart peel.
2, Anailís ar Chásanna Tionscail tipiciúil
Cás 1: gaiste sláine comhartha i ndearadh stac PCB
Ghlac an déantúsóir trealaimh chumarsáide ard ard - le dearadh 12 ciseal PCB, ach theip air an prionsabal siméadrachta triple a leanúint (tiús scragall copair, socrú croí -bhoird, agus siméadracht scátháin an chiseal diolatreoraigh), agus mar thoradh air sin tá diall 0.3mm idir an ciseal comhartha agus an planda tagartha, níos mó ná an lamhnán de 0.05mm. Mar thoradh air seo bhí dhá iarmhairt: ar an gcéad dul síos, ba chúis le rialú caillteanas bacainní an chomhéifeacht machnaimh chomharthaíochta amháin a mhéadú ó 10% go 25%, agus mar thoradh air sin rinneadh léaráidí súl dúnta; Ar an dara dul síos, feabhsaítear an cúpláil leictreamaighnéadach interlayer, agus téann an crosstalk (an chéad cheann eile) in aice le -40 dB go -30 dB. Déantar an táirge deiridh a athoibriú mar gheall ar ionracas comhartha neamhleor, agus mar thoradh air sin cailltear níos mó ná deich milliún yuan.
Cás 2: Timpiste díorma an Chórais Inslithe Ballaí Seachtraí a Thógáil
In 2022, ghlac tionscadal cónaithe le córas inslithe balla taobh amuigh de bhord carraige. Roghnaigh an páirtí tógála gnáth -bholg ancaire chun costais a laghdú, agus ní raibh an doimhneacht ancaire ach 25mm (ceanglas dearaidh 40mm). I aimsir an tíofa, nuair a shroicheann an brú gaoithe diúltach 2.5 kPa, tá an neart teanntachta idir an bolt ancaire agus an bonn coincréite aeraithe níos lú ná 0.1 MPa, rud a fhágann go dtarlaíonn an ciseal inslithe ar fad. Tar éis na cigireachta, fuarthas amach nach raibh an t -ábhar polaiméire sa ghreamaitheach ach 3% (ceanglas caighdeánach níos mó ná nó cothrom le 8%), agus ní raibh an neart lomadh ag an gcomhéadan idir an ciseal plástair agus an bord olann carraige ach 0.05 MPa, i bhfad faoi bhun riachtanas sonraíochta 0.12 MPa.
Cás 3: Teip idirleathadh miotail i struchtúir chruachta leathsheoltóra
Úsáideann déantúsóir gléas cumhachta áirithe sraitheanna éighníomhacha Aln/sin ₓ i ndéantúsaíocht hemts nítríde gallium (Gan) chun an titim reatha a chosc. Mar sin féin, mar gheall ar rialú teochta míchuí an sil -leagan ciseal sin (céim 450 céim vs Design 400 céim), cruthaíodh microcracks le leithead 0.5 μ m ag an gcomhéadan ALN/SI. Sa tástáil 175 céim ard {- Claontacht droim ar ais teochta, bhí adaimh alúmanaim idirleata feadh an chraiceann le cainéal an GAN, rud a chruthaigh sruth voltais tairsí suas le 2V, agus thit toradh na feiste go géar ó 95% go 60%.
3, Straitéisí um Chosc agus Rialú le haghaidh Díscaoileadh Interlayer
Roghnú Ábhar agus Optimization Comhéadan
Dearadh Ábhar Grádáin: I PCB, is féidir ciseal trasdula grádáin (ar nós roisín eapocsa ceirmeach) a chur isteach idir ábhair ard agus íseal CTE chun an grádán CTE a laghdú ó 100 ppm/ céim go 20 ppm/ céim, ag laghdú go suntasach strus teirmeach.
Teicneolaíocht Modhnaithe Comhéadain: Is féidir le cóireáil plasma ar bhord inslithe XPS a uillinn teagmhála dromchla a laghdú ó 90 céim go 20 céim, agus an neart nasctha a mhéadú le moirtéal polaiméire go 0.15 MPa. Ar an gcaoi chéanna, is féidir le cóireáil hidriginithe a thabhairt isteach i MOS ₂/laminates graphene an fuinneamh idirphearsanta a mhéadú 50% agus neart craiceann 0.5 N/m a bhaint amach.
Greamaitheacht Fheidhmeach: Ard - Teocht a fhorbairt is féidir le greamachán asfalt atá frithsheasmhach in aghaidh teochta (mar shampla nano Sio ₂) a mhéadú an pointe softening de shingles asfalt de réir 20 céim ag 80 céim, ag seachaint scaradh ciseal de bharr sreafa. I bpacáistiú leathsheoltóra, is féidir le roisín benzoxazine in ionad roisín eapocsa traidisiúnta an ráta hidrealúcháin a laghdú 90% ag 150 céim a laghdú.
Rialú próisis agus iniúchadh cáilíochta
Teicneolaíocht Lamination Beachtas: I ndéantúsaíocht PCB, is féidir an póirseacht idir -imreora a rialú ag<1% using a vacuum lamination machine, and combined with isostatic pressing treatment (pressure 20 MPa, temperature 180 ℃), the interlayer bonding strength can reach 15 MPa.
Córas Monatóireachta Ar Líne: I monarú bearnaí bás ceirmeach lannaithe, tugtar isteach tástáil millteach ultrasonaic neamh -- chun monatóireacht a dhéanamh ar an stádas nasctha idir sraitheanna Al ₂ O3/TIC i bhfíor -am. Nuair a bhraitear an t -aimplitiúid tonn atá léirithe níos mó ná -30 dB, meastar gur limistéar fabht é.
Tástáil saoil luathaithe: TÁSTÁIL 85 céim /85% RH Tástáil Aosaithe Teasa Fliuch ar Chealla Gréine Cruachta. Nuair a bhíonn an lobhadh éifeachtúlachta níos mó ná 5%, spreagtar coigeartú paraiméadair an phróisis. Fuair foireann an Ionaid Náisiúnta nanaitheicneolaíochta tríd an turgnamh seo gur mhéadaigh friotaíocht an chomhéadain de chairn graphene/MOO3 trí huaire tar éis 1000 uair an chloig, agus mar sin rinne siad uasmhéadú ar phróiseas rialaithe Van der Waals.
Sonraíochtaí dearaidh agus foirmiú caighdeánach
Prionsabal Siméadrachta: Ní mór do dhearadh PCB na riachtanais siméadrachta triple a chomhlíonadh "siméadracht scragall copair, siméadracht tréleictreach, agus siméadracht cumhachta/talún". Mar shampla, moltar an "{-} g {- a úsáid p - s {- s - p {- G {{{}} Struchtúr Sraith Sign: Sraith Sraith, Sraith Sraith, P: P: P: Sraith Sraith Sraith, P: Sraith Sraith Sraith, p: cosán 40% agus crosstalk a laghdú 25 dB.
Dearadh Fachtóirí Sábháilteachta: Sa chóras inslithe foirgníochta, ba chóir líon na mboltaí ancaire a ríomh de réir chaighdeán JGJ 144-2019, le 6 boltaí in aghaidh an mhéadair chearnaigh ar a laghad, agus ba chóir don doimhneacht ancaíochta dul isteach sa bhunchiseal faoi 20 mm. I gcás boird olann charraige, ní mór dúntóirí meicniúla breise a chur leis chun luach friotaíochta brú na gaoithe a mhéadú go dtí os cionn 5 kPa.
Fíorú Iontaofachta: Ní mór d'fheistí leathsheoltóra an tástáil chlaontachta ardteochta (HTRB) a rith de réir chaighdeán JESD22-A110E. Tar éis 1000 uair an chloig de thástáil leanúnach ag 150 céim agus voltas claonta de 80% den luach rátáilte, ba chóir go mbeadh an sruth sceite idir -idirghabhálaithe níos lú ná 1 μ A.
